【本报讯】经济统筹部与东盟和东亚经济研究所（ERIA）合作，深化我国半导体供应链发展的研究。

经济统筹部长艾尔朗卡·哈尔塔托（Airlangga Hartarto）表示，我国需要做好准备，以便能够与印度相媲美，后者已准备了150亿美元用于发展其半导体产业。

艾尔朗卡在雅加达与ERIA代表签署谅解备忘录后说：“据估计，到2029年，东盟的半导体市场份额将达到30 亿美元，而印度准备投入150亿美元。因此，我国正在与印度竞争。”

他解释说，与 ERIA 的合作将采取联合研究和出版的形式，预计将为半导体行业提供政策建议。

“合作形式为深入研究和联合出版，然后是政策研究和人力资源能力建设，合作期限为两年，并可延长，”部长如斯说。

艾尔朗卡续说，除了半导体行业，双方的合作还旨在发展数字经济和扩大汽车行业的出口市场。

他希望通过与ERIA的合作，我国能够尽快通过加入经合组织（OECD）和跨太平洋伙伴关系全面进步协议（CP-TPP）的程序。

“通过加入CP-TPP，我国将打开拉丁美洲市场，现在英国也将于2024年成为新成员，它将成为这11个国家之外的第一个CP-TPP成员，这也将为其他CP-TPP成员打开市场，”艾尔朗卡说。

这份谅解备忘录的签署包括多项合作。首先，共同研究我国加入经合组织和 CP-TPP 的问题。

第二，在建立东盟零排放中心的合作，该中心将于 2024 年 8 月底落成。

第三，在发展半导体供应链，拓展汽车和电池行业市场的合作。

艾尔朗卡此前表示，政府将努力吸引马来西亚的半导体产业迁至我国。

他解释说，以前有一个半导体公司希望在我国建厂，但由于受到禁止，该公司转移到了马来西亚。

艾尔朗卡说，我国和新加坡以及德国的芯片学院已经开展了多项合作，以培养对微电子技术有敏感认识的人力资源，从而鼓励我国半导体行业的发展。